发布于 2012-5-17 09:49:31 GTC 2012大会上,曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。
关于3D芯片方面,Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路,这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果,同时整体功耗更低。此前开发出Hyper Memory Cube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点,但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片,而美光提出的要求带...
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